消失模鑄造技術(shù)主要有以下幾種:

1、壓力消失模鑄造技術(shù)

      壓力消失模鑄造技術(shù)是消失模鑄造技術(shù)與壓力凝固結(jié)晶技術(shù)相結(jié)合的鑄造，它是在帶砂箱的壓力灌中，澆注金屬液使泡沫塑料氣化消失后，密封壓力灌，并通入壓力的氣體，使金屬液在壓力下凝固結(jié)晶成型的鑄造方法。這種鑄造技術(shù)的特點(diǎn)是能夠顯著減少鑄件中的縮孔、縮松、氣孔等鑄造缺陷，提高鑄件致密度，鑄件力學(xué)性能。

2、半固態(tài)消失模鑄造技術(shù)

     半固態(tài)消失模鑄造技術(shù)是消失模鑄造技術(shù)與半固態(tài)技術(shù)相結(jié)合的新鑄造技術(shù)，由于該工藝的特點(diǎn)在于控制液固相的相對(duì)比例，也稱轉(zhuǎn)變控制半固態(tài)成形。該技術(shù)可以提高鑄件致密度、減少偏析、提高尺寸精度和鑄件性能。

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視頻作者：安徽偉工機(jī)械科技有限公司

模殼是由粘結(jié)劑，耐火材料（包括粉料和粒料）組成，因此與粘結(jié)劑以及耐火材料的物理化學(xué)性質(zhì)會(huì)有很大關(guān)系。

1. 硅溶膠粘結(jié)劑膠粒直徑對(duì)模殼透氣性的影響

由于小膠粒直徑硅溶膠含自由水少，能配成低粉液比的涂料，粉液比低，涂層不致密，透氣性就會(huì)好。因此，在一般鑄造廠家，面層與背層用硅溶膠規(guī)格是不一致的。面層用小膠粒直徑硅溶膠（一般8-10nm），而過渡層、背層則使用大膠粒直徑硅溶膠(10-20nm)。

2.耐火材料粒度對(duì)模殼透氣性的影響

對(duì)于面層、過渡層以及背層來說，使用相應(yīng)目數(shù)的粉以及砂，也對(duì)模殼透氣性有好的作用。比如：通常面層采用300-350目的耐火粉，過渡層、背層就選用200目的耐火粉。另外，砂、粉的粒度分布對(duì)模殼透氣性也有重要影響。砂、粉粒度分布過寬和過窄都不好，資料上建議用雙峰分布的砂和粉，也就是粒度級(jí)配。

3.涂料粉液比對(duì)模殼透氣性的影響

涂料粉液比對(duì)模殼透氣性影響較大。涂料粘度大，粉液比高，涂層就會(huì)致密，那么，它的透氣性就會(huì)差；而相反，涂料粘度小，粉液比低，涂層就不會(huì)致密，透氣性就會(huì)提高。有試驗(yàn)證明，面層粘度25s和40s的涂料相比，25s涂料比40s涂料澆不足率下降15%。

4.制殼操作對(duì)模殼透氣性的影響

涂料工序不良的操作也可能會(huì)造成模殼的透氣性不良。比如：涂料在掛砂前控料時(shí)如果控料不均勻，導(dǎo)致局部漿料堆積，就會(huì)造成透氣性不良。我們經(jīng)常會(huì)看到脫完蠟的模殼上局部有厚厚一層粉料，鑄件的這個(gè)地方散熱、排氣都會(huì)非常困難。

5.模殼焙燒模殼透氣性的影響

模殼的焙燒對(duì)模殼的透氣性有很大影響。模殼焙燒后，模殼的透氣性會(huì)有很大提升。一般硅溶膠模殼的焙燒溫度都在800-1000℃。資料顯示，這個(gè)溫度模殼透氣性提高。主要是因?yàn)楸簾竽ぶ械乃直粺袅粝碌拈g隙，模殼產(chǎn)生一些小的的裂紋從而導(dǎo)致模殼透氣性上升。另外，焙燒時(shí)間也是一個(gè)決定因素。焙燒時(shí)間的長(zhǎng)短決定模殼燒成的程度。

高精度鑄鐵平臺(tái)的構(gòu)成要素

 一、厚度要求：主要包括平臺(tái)上工作面厚度，側(cè)圍厚度和高度，以及底面筋板的厚度、高度和密度。

二、材質(zhì)要求：鑄鐵HT200-300,硬度:HB170-240。

三、人工退火：在回火窯經(jīng)過600-700度高溫退火時(shí)效處理。

四、自然時(shí)效：按標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該是2-3年自然時(shí)效，由于此工序時(shí)間太長(zhǎng)，企業(yè)受資金周轉(zhuǎn)影響已不可能等待那么長(zhǎng)時(shí)間，多以激振器通過振動(dòng)時(shí)效代替。雖然這種工藝的效果尚未明確，但在上已普遍使用。

五、與氣孔：0級(jí)與1級(jí)平臺(tái)不允許有氣孔與，2級(jí)和3級(jí)可以用與平臺(tái)同材質(zhì)固體填充氣孔。注意：填充物的的硬度要低于平臺(tái)本身的硬度。